美国华盛顿大学研发团队近日宣布，其已成功开发出一种名为 vPCB 的新型 PCB。

　　vPCB 采用类玻璃体聚合物材料，拥有与传统 PCB 相媲美的电气性能的同时，可实现超 90% 的原料回收率。

　　▲左侧为 vPCB，中间为玻璃纤维层，右侧为回收的类玻璃体聚合物材料。传统 PCB 通常由覆有铜箔的玻璃纤维增强环氧树脂层压板组成。PCB 废弃后，难以将环氧树脂从玻璃纤维中分离出来。这阻碍了 PCB 材料的回收，提升了电子垃圾再利用的困难程度。

　　而华盛顿大学研发团队成功开发出了一种类玻璃体聚合物材料。该材料可代替 PCB 中的环氧树脂，同时可通过特殊溶剂无损转化为果冻状物质，从 PCB 中分离回收。

　　▲用镊子取下的类玻璃体聚合物材料

　　研发团队宣称，其实现了 98% 的类玻璃体聚合物回收率、100% 的玻璃纤维回收率以及 100% 的溶剂回收率。

　　类玻璃体聚合物的历史还不到十年，这类2015 年首次开发的聚合物具有“动态共价键”，在暴露在特定环境下时能实现可逆的裂解和重组。

　　除便于回收外，采用类玻璃体聚合物的 vPCB 还有其他的独特优点：由于其可重组特性，vPCB 出现弯曲或是开裂后，可在特定环境下实现修复。

　　华盛顿大学院方在相关中表示，生产 vPCB 不需要对 PCB 制造工艺进行重大调整。

　　在文末附上论文链接，有兴趣的小伙伴可点击进一步了解：