欧洲芯片联合企业于去年底依据欧盟欧洲芯片联合企业近日宣布四条先进半导体中试线项目通过初审，已进入财务评估阶段，目标在今年晚些时候签署正式建设协议。

　　这四条试点生产线包括：

　　基于比利时 imec 微电子研究中心技术的亚 2nm 前沿节点 SoC 中试线；由法国 CEA-Leti 研究所牵头的先进 FD-SOI 工艺中试线nm 制程；由芬兰坦佩雷大学牵头的宽禁带半导体材料中试线；由德国弗劳恩霍夫应用研究促进协会牵头的先进异构封装集成中试线。中试线将在加速工艺开发、设计和测试概念验证产品等方面发挥关键作用。其旨在弥合从实验室到晶圆厂的差距，并将向包括学术界、工业界和研究机构在内的广泛用户开放。

　　这些中试线的建设将基于欧盟和成员国级别的拨款和私人捐款，欧洲芯片联合企业还在公开征集虚拟设计平台，以进一步支持半导体行业的创新。