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联电推出首款 RFSOI 3D IC 射频解决方案:减少 45
2024-05-02 18:14:28
消息称联电斩获威讯的 3D IC 外包订单,为即将推出的iPhone 16系列的天线模块生产关键芯片,据悉产量将达到数万片。
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